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Filamento PLA Lite Bambu Lab Sem Carretel Reutilizável

Filamento PLA Lite Bambu Lab Sem Carretel Reutilizável

R$ 108,90
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Promoção Esgotado
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Frete e prazo

O PLA Lite é uma variação do PLA tradicional focada em facilidade de impressão, alta confiabilidade e excelente acabamento superficial com efeito fosco/acetinado suave. É o filamento "padrão de entrada" ideal para prototipagem rápida e peças decorativas.

Especificações Técnicas

  • Material Base: Poliácido Lático (PLA)

  • Densidade: ~1.24 g/cm³

  • Resistência à Temperatura (Vicat / HDT): ~55 °C

  • Acabamento: Fosco / Semibrilho suave

  • Chip RFID Integrado: Sim (reconhecimento automático em ecossistema Bambu Lab / AMS)

Configurações Recomendadas de Impressão

  • Temperatura do Bico (Nozzle): 190 °C – 230 °C

  • Temperatura da Mesa (Bed): 35 °C – 55 °C

  • Superfície da Mesa: PEI Textured / PEI Smooth / Cool Plate

  • Velocidade de Impressão: Até 300 mm/s (excelente fluidez em altas velocidades)

  • Cooling Fan (Voinha de Peça): 100% (padrão PLA)

Principais Aplicações e Propriedades

  • Pontos Fortes: Facilidade extrema de impressão, baixíssima deformação (warping), boa aderência entre camadas e acabamento visual refinado.

  • Limitações: Baixa resistência térmica e fragilidade a impactos severos.

  • Aplicações Típicas: Protótipos conceituais, Action figures, maquetes, itens decorativos e organizadores leves.

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PLA LiteFDM1.75mmEm estoque
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Para que serve

PLA Lite Bambu Lab: variação do PLA focada em facilidade de impressão, baixa deformação e acabamento fosco/acetinado.

Ideal para

Protótipos conceituais, action figures, maquetes e organizadores leves. Perfil nativo no Bambu Studio (RFID/AMS).

Não recomendado para

Peças estruturais ou alta temperatura. Este SKU é SEM carretel — precisa de spool reutilizável / AMS compatível.

Especificações técnicas

ProdutoFilamento PLA Lite Bambu Lab Sem Carretel Reutilizável
LinhaPLA Lite
TipoFilamento
AcabamentoFosco / semibrilho suave
ResistênciaUso geral; menor resistência que PLA Basic/Tough
FlexibilidadeRígido (PLA)
TemperaturaBico 190–230 °C · mesa 35–55 °C

Compatibilidade FDM

FDM/FFF 1,75 mm. Refill sem carretel: use spool reutilizável Bambu ou sistema AMS compatível.

Parâmetros de impressão

Bico 190–230 °C, mesa 35–55 °C, fan 100%, até 300 mm/s. Use o perfil PLA Lite no Bambu Studio.

Ver parâmetros →

Cuidados de manuseio

Armazene em local seco. Filamento absorve umidade — use dessecante ou AMS conforme o material. Não é resina: não há cura UV 405nm.

Perguntas Frequentes

Vocês fornecem os parâmetros de impressão?

Sim. Enviamos parâmetros para agilizar o processo, informe marca e modelo da impressora no WhatsApp técnico.

Vocês oferecem frete grátis?

Compras acima de R$ 700 para Sul e Sudeste contam com frete grátis.

Este filamento serve em impressora de resina?

Não. Filamento é para impressoras FDM/FFF. Resinas 405 nm são outra linha do catálogo.